無鉛助焊劑

鏵達康HDK-508無鉛免洗助焊劑技術說明：

無鉛免洗助焊劑產品特點：

1、本品屬于無鉛環保型免洗助焊劑。
2、不會破壞臭氧層，不含ODS物質。
3、優秀的焊接性能，較低的缺陷率。
4、焊后焊點飽滿，且焊接煙霧小。
5、焊后表面殘余物較少并且均勻。
6、殘余物無腐蝕，不粘手。
7、耐熱性好，在雙波制程中有優良的表現。

無鉛免洗助焊劑的操作：

本產品可應用手浸、波峰、發泡、噴霧等方式的焊接工藝。

A、發泡式：發泡石的細孔開口應該用0.005-0.01mm(5-10miCy-ons)之間的發泡孔.為了維持適當的發泡效果,助焊劑至少要比發泡石高出一英寸(25mm)以上的高度。或者發泡高度以達到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度為宜，不能超過板材厚度。

B、噴霧式：噴霧時須注意噴嘴的調整,務必讓助焊劑均勻分布在PC板上。調整風刀風口應按發泡槽的方向，風口的適當角度為15度（以垂直角度計）。

預熱溫度：90-115℃之間。

錫爐上的錫波：平整，PC板不變型，可以得到更佳的表面焊接效果。

轉動帶速度：可介入每分鐘1.2-1.5米之間。

過錫后的PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。

手動手浸焊，過錫的速度3-5秒，焊接面與零件面不可有液體。

助焊劑發泡作業或手浸作業，本劑比重必須控制在標準比重范圍（0.795-0.815）之間。

當PC板氧化嚴重時，請予以焊前適當處理，以確保焊接質量。