錫膏焊接操作工藝-焊錫膏,低溫焊錫膏

絲網/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度對溫度和濕度相當敏感，印刷工位或印刷設備的內部環境應盡可能保持18-24°C和40-50%RH，同時避免空氣流動。

絲網印刷

• 一般而言，只適用于焊點高度為300mm以上的場合；

• 適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield；

• 建議使用硬度為70-90的橡膠或聚亞安酯刮板；

• 錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸應該不大于絲網網孔尺寸的1/3；

• 絲網位置要保持與印刷電路板盡可能的平行。

模本印刷

• 一般而言，適用于焊點高度為100-300mm的場合；

• 適合的錫膏粘度為750,000~13000,000CPS Brookfield；

• 范本開孔的寬高比（W / T）應為1.5:1，印刷面積比PAR應

• 大于0.66。模板的具體設計請參見IPC-7525;

• 范本材料應為金屬，如不銹鋼或黃銅；

• 建議采用金屬刮板或硬度為90的橡膠/聚亞安酯刮板。