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大氣臭氧層破壞是當今危害人類生存環境的重要問題之一。我國政府莊嚴承諾，按照國際公約逐步淘汰消耗臭氧層物質（ODS）的生產和消費，到2006年1月1日清洗行業全部停止使用CFC-113（氯氟化碳）和1.1.1-三氯乙烷（TCA），這是信息產業面臨的最大挑戰。
大氣臭氧層被破壞是當今危害人類生存環境的三大全球問題之一。《中國消耗臭氧層物質逐步淘汰國家方案》已獲國務院批準，我國政府莊嚴承諾，按照國際公約逐步淘汰ODS(消耗臭氧層物質)的生產和消費，到2006年1月1日起清洗行業全部停止使用CFC-113(氯氟化碳)和1．1．1-三氯乙烷(TCA)，這是信息工業企業面臨的最大挑戰。根據聯合國“蒙特利爾”協議精神，20世紀80年代末90年代初工業發達國家先后研制開發了水洗技術、半水洗技術、非ODS有機溶劑清洗、免清洗技術等四種主要替代技術，并已廣泛應用在電子清洗工藝中。
在這些替代技術中，水洗和半水洗的設備投資大，占地面積大，耗電能大，耗水多，而且還要進行水處理和廢水處理。如果廢水不經處理直接排放，將造成新的污染源。而非ODS有機溶劑清洗，其溶劑本身成本高，存在揮發性有機物(VOC)的污染和工作操作安全等問題，而且HCFC也只是一種過渡性替代物，已被列為2040年最終全部淘汰的清洗溶劑之一。而免清洗技術因具有簡化工藝流程，降低了生產成本(節省了水洗設備和清洗溶劑，而且減少了助焊劑的用量)，節省生產工時，縮短生產周期，對環境無污染等優點，受到各國的普遍重視。實踐證明，前三種清洗技術只是過渡時期的技術，從長遠來看，應首選免清洗技術，以達到最終不使用ODS的目的，對于替代ODS清洗來說是一步到位技術。免清洗技術在國內外電子產品中已經得到用戶的信賴，已成為公認的當今替代ODS清洗的有效途徑，將會得到更加廣泛的應用，是今后發展的方向。
免清洗技術是一個新概念、新技術，不同于不清洗。如果說當人們認識到清洗對提高電子產品質量的重要性，由焊后不清洗發展到清洗是一次飛躍，那么，現再由清洗發展到免清洗將是一次新的飛躍，決不是倒退，更不能以降低產品質量為代價。免清洗工藝是相對于傳統的清洗工藝而言，是建立在保證原有產品質量要求的基礎上簡化工藝流程的一種先進技術，而決不是簡單地取消原來的清洗工藝的不清洗。免清洗技術應用新材料和新工藝來達到以往焊后需要清洗才能達到的質量要求，而不清洗只是適用于某些低檔消費類電子產品，雖然省去了清洗工序，卻相對降低了產品的質量。
免清洗技術包括免清洗波峰焊技術和免清洗回流焊技術。前者由傳統波峰焊接發展而成，通過對原有的波峰焊設備進行技術改造或更新波峰焊機，采用低固物含量，不含任何鹵化物，焊后僅有微量無腐蝕性殘留物，而且焊后表面絕緣電阻高的免清洗助焊劑，以達到免清洗效果，主要解決通孔插裝元器件和混裝聯技術中固化表面元器件的波峰焊接。后者是SMT裝配中的重要工藝環節，通過采用低固物含量，不合任何鹵化物、焊后僅有微量無腐蝕性殘留物。而且焊后絕緣電阻高的免清洗焊膏和工藝控制來達到免清洗效果，主要解決表面貼裝元器件的回流焊接。
免清洗工藝的實現不僅依賴于免清洗助焊劑（焊膏），還依賴于焊接設備、元器件、PCB板、工藝流程和工藝參數、工藝環境、工藝管理等諸多因素。免清洗焊接技術是將材料、設備、工藝環境和人力因素結合在一起的綜合性技術，是一個系統工程，其核心內容有：選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)、選擇恰當的涂敷工藝及其焊接設備、選擇合適的工藝參數、配以適當的工藝準備和工藝管理、應選用免清洗焊錫絲與之配套等。
選擇合適的免清洗助焊劑（焊膏）
免清洗焊接材料的核心是免清洗助焊劑(焊膏)。隨著免清洗技術的發展，低固物含量、無鹵化物、無松香或有機合成樹脂的免清洗助焊劑(焊膏)已經商品化，并且國內市場上銷售的品牌和種類越來越多，因此，如何根據產品質量要求和企業現有的設備狀況選擇合適的免清洗助焊劑(焊膏)是成功應用免清洗技術的關鍵因素之一。應該首選經電子工業材料質量監督檢測中心(天津電子46所)按免清洗類助焊劑(焊膏)技術條件檢測合格的產品，可以多選幾種進行焊接質量對比實驗，擇優選取性能價格比好、供貨及時、質量穩定、售后服務好的生產企業作為合格供應商。另外，要注意助焊劑的貯存期，以保證免清洗助焊劑(焊膏)的效能。
選擇恰當的涂敷工藝及其焊接設備
采用免清洗助焊劑后，助焊劑的涂敷就變得十分重要，這將會直接影響到焊后質量。實踐證明以下兩種助焊劑涂敷方式在免清洗工藝中都是成功的。
發泡式
目前眾多的生產企業使用的波峰焊機裝有發泡式涂敷助焊劑裝置。這些設備只要清洗干凈，對發泡裝置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工藝，投資少。采用發泡工藝的缺點是助焊劑的用量不易控制，涂敷不均勻，在PCB板上有殘留助焊劑，給免清洗工藝帶來明顯的影響。更換孔徑細密的發注管，使發泡細密，調節發泡高度為不超過PCB板厚度的1／3，使泡沫正好沾著PCB板底部，不翻上PCB板頂部，涂敷均勻，則能使焊劑殘留減至最少，又能獲得較好的焊接效果。另外，發泡式裝置是開啟式的，助焊劑中溶劑極易揮發，需定時測量助焊劑的密度，添加稀釋劑來調整其密度，以保證達到最佳焊接效果。同時因吸收空氣中水分和落人灰塵等雜質極易使助焊劑變質，使用一段時間后需要更換助焊劑，造成一定的浪費。
噴霧式
通過噴霧裝置將霧狀的助焊劑送到PCB板焊接面上，其霧化程度，噴霧寬度、噴霧量、預熱溫度等均可調節，這種涂敷工藝，涂敷很均勻，而且可以節約助焊劑(比發泡式可以節省50-65%)，焊后板面相當干凈，也不需要像發泡式那樣定期更換助焊劑或添加稀釋劑。助焊劑是完全封閉在加壓的容器中，不必考慮溶劑的揮發和吸收大氣中的水分，這樣助焊劑成分不變，一次加入后可以直到用完為止。使用噴霧涂敷工藝，需要具有良好的通風裝置，將揮發的易燃的溶劑蒸氣排除出去。噴霧式涂敷助焊劑的優點是顯著的，是實現免清洗工藝最佳涂敷方式，是今后涂敷助焊劑工藝的主流。對于老式的發泡式波峰焊接機，可以拆除發泡裝置改裝噴霧裝置來實現噴霧涂敷助焊劑工藝，但是如果設備已經陳舊，到了需要更新的階段，這種辦法是不可取的，也不經濟，不如直接更新改造，購置一臺帶噴霧裝置的新式波峰焊接機更好。
除上述二種助焊劑涂敷方式外，國內尚有浸涂或刷涂的方式涂敷助焊劑，這種方式很難控制助焊劑的涂敷量，極易造成因涂敷助焊劑過多而造成焊后殘留物多，影響PCB板的表觀質量。因此需要經過工藝試驗，包括適當增加稀釋劑用量來減少焊后的殘留物。
選擇合適的工藝參數
焊接工藝參數主要有：助焊劑活性(PH值)、預熱溫度、波峰焊接溫度、助焊劑的發泡高度(或噴物量)、釬料的波峰高度(H)及壓錫深度、牽引角、傳動速度和焊接時間、釬料槽中的合金成分等，這些都是保證焊接質量的諸多因素。采用免清洗助焊劑，調正好波峰焊接設備的各項參數顯得尤為重要，預熱溫度是達到其成功運作效果的重要環節。免清洗助焊劑是一種低固含量的助焊劑，其活性較松香助焊劑弱，在焊接過程中，隨著預熱溫度的升高，助焊劑逐漸開始激活，當達到預熱溫度時，活性物質釋放出來，同時溶劑成分開始氣化，在PCB板上只留下微量的殘余物。由此可見，預熱溫度是免清洗工藝中最重要的環節。預熱溫度一般在95℃—105℃(指元件面溫度)，焊接溫度在250℃左右。
實踐證明，在空氣中進行免清洗工藝是可以獲得良好的焊接效果的。但是，因為免清洗助焊劑的活性相對于松香助焊劑等高固含量助焊劑的活性要弱一些，因此采用惰性氣體(如N2)保護焊可以進一步提高焊接質量。其優點是，減少焊時的氧化，提高焊點質量，減少焊接缺陷，減少焊后殘留物，提高產品的外觀質量，尤其是細間距器件的焊接效果更為明顯。
配以適當的工藝準備和工藝管理
要獲取良好的免清洗工藝效果，除了焊接過程中設備和工藝參數的調整、控制外，在工藝準備階段的材料控制和裝焊過程中的環境控制同樣十分重要。
首先元器件引線(焊接端面)應符合可焊性要求，最好能在恒溫干燥的條件下保存，使其免受污染和老化，存放跡、灰塵等。因此加強工藝管理十分重要，否則會影響免清洗工藝的效果。
應選用免清洗焊錫絲與之配套
手工焊接或波峰焊接、回流焊后的焊點返修，應選用免清洗焊劑芯的焊錫絲，減少手工焊或返修后的殘留物。采用免清洗波峰焊(回流焊)后用非免清洗焊錫絲進行手工焊或修補焊點是不可取的，這樣會造成板面污染。
免清洗技術與傳統的清洗技術相比，其優點是顯而易見的。這種新工藝的實施不僅可以保護環境，改善生產條件，而且可以降低生產成本，保證產品質量，這已被國內外廣泛證明。但是，它畢竟是一項全新的工藝技術，習慣于舊有模式的人會提出諸如新工藝的實施能為企業和制造工藝技術帶來什么影響，會不會提高制造成本。實際上，推廣這項新工藝關鍵在于徹底改變人們對焊接工藝的認識，充分掌握免清洗技術的內涵，提高解決實際問題的能力，正確選擇關鍵材料，主要是免清洗助焊劑和焊膏，這是至關重要的。免清洗技術是發展方向，是淘汰ODS的最佳途徑之一。該技術的大力推廣和應用，將會推動我國盡早淘汰ODS的進程，這對增加企業經濟效益和對保護地球環境的貢獻具有深遠的意義。
